全球顶级芯片都依赖的PSPI，如何打造“隐形铠甲”颠覆传统光刻胶市场？
光敏聚酰亚胺（Photosensitive Polyimide，PSPI）是一种具有光敏性和耐热性双重功能的聚酰亚胺溶液，属于高端聚酰亚胺，是一种在高分子链上兼有亚胺环以及光敏基因的有机材料，在暴露于光或紫外线时会硬化并聚合。
pspi
承珞投资调研艾森股份
调研纪要：公司先进封装领域产品涉及光刻胶及配套试剂、电镀液及配套试剂。首先是先进封装负性光刻胶，产品已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升。后续公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶的主力供应
周一A股重要投资参考（5月26号）
国务院常务会议，审议通过《制造业绿色低碳发展行动方案（2025－2027年）》，研究进一步健全横向生态保护补偿机制有关举措，讨论《中华人民共和国食品安全法（修正草案）》。
明日主题前瞻芯片等产业快速发展背景下，该细分市场需求或将持续攀升
开源证券表示，光敏聚酰亚胺（PSPI）是一种对高能辐射如紫外光、α-射线、X-射线等敏感的一类聚酰亚胺材料，具有优异的绝缘性能、耐辐射、耐高温、高强度，且可在紫外光等高能辐射照射下自发实现图案化。PSPI在电子领域主要有光刻胶及电子封装两大作用，被广泛地应用于